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SommerSeminar: 2-Tages-Kompaktseminar "Leiterplattentechnologie"

In den Monaten Juli/August führen wir InHouse eine 2-tägige Schulung zum Thema Leiterplattentechnologie durch.

Wir erklären Ihnen die wichtigsten Schritte, die für die Produktion von Leiterplatten erforderlich sind. Wir erläutern den Hintergrund für die Anlage von Padstacks am CAD-System und für schauen hinter die Kulissen der CAM-Bearbeitung. Informationen zu Basismaterialien und allgemeine Regeln für den Aufbau und die Dokumentation Multilayern ergänzen das Seminar.

Begleitet wird das SommerSeminar durch Hinweise zur EMV sowie zur Signal- und Powerintegrität.

Die Themen wurden kompakt aus den Inhalten unserer Seminare "Leiterplatten 1 bis 3" zusammengestellt:

Leiterplatten 1 ...drc2 -- Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Inhalt: Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Anforderungen an Baugruppen.  Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrtypen und Bohrklassen. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Oberflächen. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Daten + Dokumentation. Übliche Designfehler.

Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme -- Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Inhalt: Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Einfache Konstruktionsregeln. Funktionsmodule. Lagenaufbau. Delamination. Filesyntax. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Dokumentation von Multilayern.

Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten -- Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität

Inhalt: Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.

Die Gebühren betragen 2.900,- Euro zzgl. MwSt. Enthalten sind die Reise- und Übernachtungskosten des Referenten sowie Seminarunterlagen für bis zu 8 Teilnehmer. Für jeden weiteren Teilnehmer berechnen wir 100,- Euro zzgl. MwSt.

Anfragen und Buchung per eMails an: sommer@leiterplattenakademie.de

 

 

19. bis 23. Februar 2018

Seminar LP72
an der Universität Freiburg:
Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten

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26. Februar bis 2. März

Seminar LP72
an der HS Mannheim: Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten

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Neu:
6. bis 7. März 2018 in Berlin

Leiterplatten 31 -
KFZ- und EMobilität

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8. März 2018 in Berlin

ddb1 ...Design digitaler Baugruppen