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SommerSeminar: 2-Tages-Kompaktseminar "Leiterplattentechnologie"

In den Monaten Juli/August führen wir InHouse eine 2-tägige Schulung zum Thema Leiterplattentechnologie durch.

Wir erklären Ihnen die wichtigsten Schritte, die für die Produktion von Leiterplatten erforderlich sind. Wir erläutern den Hintergrund für die Anlage von Padstacks am CAD-System und für schauen hinter die Kulissen der CAM-Bearbeitung. Informationen zu Basismaterialien und allgemeine Regeln für den Aufbau und die Dokumentation Multilayern ergänzen das Seminar.

Begleitet wird das SommerSeminar durch Hinweise zur EMV sowie zur Signal- und Powerintegrität.

Die Themen wurden kompakt aus den Inhalten unserer Seminare "Leiterplatten 1 bis 3" zusammengestellt:

Leiterplatten 1 ...drc2 -- Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Inhalt: Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Anforderungen an Baugruppen.  Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrtypen und Bohrklassen. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Oberflächen. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Daten + Dokumentation. Übliche Designfehler.

Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme -- Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Inhalt: Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Einfache Konstruktionsregeln. Funktionsmodule. Lagenaufbau. Delamination. Filesyntax. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Dokumentation von Multilayern.

Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten -- Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität

Inhalt: Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.

Die Gebühren betragen 2.900,- Euro zzgl. MwSt. Enthalten sind die Reise- und Übernachtungskosten des Referenten sowie Seminarunterlagen für bis zu 8 Teilnehmer. Für jeden weiteren Teilnehmer berechnen wir 100,- Euro zzgl. MwSt.

Anfragen und Buchung per eMails an: sommer@leiterplattenakademie.de

 

 

10. April 2018 in Berlin

Leiterplatten 46
Grundlagen der Leiterplattentechnik

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12. April in Berlin

Seminar bgt1
Baugruppentechnologie

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19. April in Berlin

Seminar
CAD-Design
für Leiterplatten

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24. April in Berlin

GERBER-Seminar
CAM, Inspektion und Analyse

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15. bis 17. Mai 2018

High-Speed-Tage
am Attersee

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5. bis 7. Juni In Berlin

Seminar
LeiterplattenTechnologie
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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27. Juni in Berlin

Seminar
BaugruppenTechnologie