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Unsere Favoriten

Berufsbildende Schule Metall und Elektronik, Hannover: Ausbildung zum Elektrotechnischen Assistenten ETA in Zusammenarbeit mit FED, ILFA und der LeiterplattenAkademie

Fachverbund BFE: Mitgliedschaft im Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V.
Beuth Hochschule

Beuth Hochschule Berlin: Hochschul-Vorseminar
"Leiterplatten 72"

Elektronikpraxis: Veröffentlichungen und Projekte zum Themenbereich CAD-Layouts und Leiterplattentechnik

FED e.V.: Schulungskonzept zur Aus- und Weiterbildung im Bereich Leiterplatten- und Baugruppendesign
HS Mannheim

Hochschule Mannheim: Seit 2014 Lehrauftrag für Hochschul-Vorseminar "Leiterplatten 72 "

ILFA Akademie: Schulung im Sektor High-End-Leiterplattentechnologie
Fraunhofer ISIT

Fraunhofer ISIT

ISW

ISW-Abonnement-Server -- Leiterplattenwissen online

Kerkhoff

Produktkostenkalkulation und Value Engineering

Leonardy Electronics: Gemeinsame Seminare in Bereich CAD-Design und High-Speed-Leiterplatten
LPKF

LPKF: Gemeinsame Veröffentlichungen und Seminare

Polar Instruments -- Hermann Reischer: Impedanzberechnung für Multilayer-Lagenaufbauten für High Speed Designs

Helmut Mendritzki: Gemeinsame Seminare zum Handling von Gerber-/Produktionsdaten von Leiterplatten
Sieb & Meyer

Sieb & Meyer

TAUBE Electronic GmbH: Gemeinsame Seminare zur Baugruppentechnologie

TrainAlytics

TrainAlytics: Zusammenarbeit in der Organistation von Fachseminaren und Konferenzvorträgen

Unitel: Zusammenarbeit im Projekt "Leiterplatte 2010", Konstruktion von High-Speed-Baugruppen

 

 

10. April 2018 in Berlin

Leiterplatten 46
Grundlagen der Leiterplattentechnik

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12. April in Berlin

Seminar bgt1
Baugruppentechnologie

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19. April in Berlin

Seminar
CAD-Design
für Leiterplatten

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24. April in Berlin

GERBER-Seminar
CAM, Inspektion und Analyse

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15. bis 17. Mai 2018

High-Speed-Tage
am Attersee

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5. bis 7. Juni In Berlin

Seminar
LeiterplattenTechnologie
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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27. Juni in Berlin

Seminar
BaugruppenTechnologie