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Publikationen

Feb 2019 Berechnung von Lötflächen und Lötvolumina mit Blick auf die Rückätzung des Leiterbildes während der Leiterplattenproduktion

Vortrag vom 13./14. Februar 2019, BFE-Fachtagung, Blaubeuren

Jun 2018 Technologie, Trends und Kosten in der Elektronik

Vortrag zum hmp-Technologieseminar Nr. 4 am 12.06.2018 in Berlin

Sep 2017 Cost Engineering in der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung

Vortrag vom 21. September 2017, FED-Konferenz vom 21.-22.September 2017 in Berlin

Jul 2017 Mathematische Modelle für die Berechnung von Routing Constraints für das CAD-Layout von FPGA-Komponenten

Vortrag vom 12. Juli 2017, FPGA-Kongress vom 11.-13. Juli 2017 in München

Mai 2017 Technologische Aspekte zukünftiger elektronischer Baugruppen / Methoden zur Kostenanalyse von Leiterplatten

Vortrag vom 16. Mai 2017, SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg

Jul 2016 Ambitionierte Multilayersysteme für Highspeed-Baugruppen

Vortrag vom 13. Juli 2016, FPGA-Kongress vom 12.-14. Juli 2016 in München

Apr 2016 Die elektronische Evolution: Technologie - Trends - Kosten

Vortrag vom 24. April 2016 anläßlich des Roundtables der Firma Kerkhoff Cost Engineering
   
Nov 2015 Technisch-Physikalische Anforderungen an die Signalübertragung auf Leiterplatten

Autoren für den AK Design Chain im ZVEI: Markus Biener, Zollner AG, Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbH (für ILFA GmbH)

Erstveröffentlichung in der PLUS 11/2015
   
Nov 2015 Konstruktive Anforderungen an die zuverlässige Produktion elektronischer Baugruppen

Vortrag vom 12.11.2015 zur productronica in München. Beitrag zum AK Design Chain im ZVEI.

Autoren: Carmina Läntzsch, LaserJob GmbH, Arnold Wiemers ILFA GmbH / LA - LeiterplattenAkademie GmbH, Markus Biener, Zollner Elektronik AG
   
Apr 2015 Aspekte der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion

Vortrag, Arnold Wiemers, 39 Folien

   
Feb 2014 embedded world 2014 exhibition & conference: Special Construction Principles for Reliable High-speed PCBs

Vortrag + Fachartikel

   
2007-heute Das Projekt "Die Leiterplatte 2010"

24 Beiträge, Veröffentlichungen, Ergebnisse

   
2010-heute Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion

21 ausgewählte Fachartikel zum Themenbereich Leiterplatten- und Baugruppentechnologie von Rainer Taube, Jennifer Vincenz und Arnold Wiemers, veröffentlicht in der ELEKTRONIKPRAXIS.

   
Jul 2012 Die ETA - Ausbildung: Aufgaben - Strategien - Konzepte

Die Aubildung zur/zum staatlich geprüften Elektrotechnischen Assistentin/Assistenten

   
Jan 2012 Die ETA-Ausbildung an der bbs | me

Vorstellung des Curriculums der zweijährigen Berufsausbildung Elektrotechnische Assistentin / Elektrotechnischer Assistent

   
Mai 2011 Die Leiterplatte 2015…

...anläßlich des 25jährigen Jubiläums der Firma TAUBE ELECTRONIC GmbH

   
Okt 2010 ELEKTRONIKPRAXIS: CAD-Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung

Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnik und Baugruppenpfertigung
   
Jul 2010 Multilayeraufbau

Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit
   
Jun 2010 Das Projekt "Tangens Alpha"

Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen </= 85µm
   

 

 

 

 

18. Juni 2019 in Berlin

Grundlagen der Leiterplattentechnologie:
Eine umfassende Einführung

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Juli / August 2019:

SommerSeminar:
2-Tages-Kompaktseminar "LeiterplattenTechnlogie"
in Ihrem Hause