| Juni 2021 |
Dokumentation und Spezifikation von Leiterplatten
Vortrag zum 4. Technologie-Tag Leiterplatten &
Baugruppen am 08./09. Juni Online |
| Juni 2021 |
Elektromagnetische und physikalische
Eigenschaften von Highsped-Baugruppen in Abhängigkeit von der CAD-Konstruktion Teil 2
Gerhard Eigelsreiter / Arnold Wiemers. Vortrag zum 4. Technologie-Tag Leiterplatten &
Baugruppen am 08./09. Juni Online |
| Mai 2019 |
Starrflexible Multilayer für den High-Speed Data-Transfer
Vortrag zum FPGA-Kongress vom 21. - 23. Mai 2019 in München |
| Mai 2019 |
Mit der IPC-A-600 in die Zukunft?
Vortrag zum 2. Technologie-Tag Leiterplatten & Baugruppen am 09./10. Mai 2019 in Würzburg |
| Mar 2019 |
Anforderungen an die Leiterplattenproduktion hochlagiger High-Speed-Boards
Vortrag vom 26. März 2019, ZVEI AK Design Chain, Detmold |
| Feb 2019 |
Berechnung von Lötflächen und Lötvolumina
mit Blick auf die Rückätzung des Leiterbildes
während der Leiterplattenproduktion
Vortrag vom 13./14. Februar 2019, BFE-Fachtagung, Blaubeuren |
| Nov 2019 |
Autonomes Fahren
Vortrag vom 14.11.2018, ZVEI AK Design Chain, Productronica, München |
| Sep 2018 |
Strategien und Regeln für die Dokumentation von Multilayern ( ...und Leiterplatten an sich)
Vortrag zum Leiterplatten-Fachtag am 25. September 2018 in Würzburg |
| Jun 2018 |
Technologie, Trends und Kosten in der Elektronik
Vortrag zum hmp-Technologieseminar Nr. 4 am 12.06.2018 in Berlin |
| Sep 2017 |
Cost Engineering in
der Leiterplatten- und
Baugruppenfertigung
Vortrag vom 21. September 2017, FED-Konferenz vom 21.-22.September 2017 in Berlin |
| Jul 2017 |
Mathematische Modelle für die
Berechnung von Routing Constraints für
das CAD-Layout von FPGA-Komponenten
Vortrag vom 12. Juli 2017, FPGA-Kongress vom 11.-13. Juli 2017 in München |
| Mai 2017 |
Technologische Aspekte zukünftiger
elektronischer Baugruppen / Methoden zur Kostenanalyse von Leiterplatten
Vortrag vom 16. Mai 2017, SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg |
| Jul 2016 |
Ambitionierte Multilayersysteme
für Highspeed-Baugruppen
Vortrag vom 13. Juli 2016, FPGA-Kongress vom 12.-14. Juli 2016 in München |
| Apr 2016 |
Die elektronische Evolution: Technologie - Trends - Kosten
Vortrag vom 24. April 2016 anläßlich des Roundtables der Firma
Kerkhoff Cost Engineering |
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| Nov 2015 |
Technisch-Physikalische Anforderungen an die
Signalübertragung auf Leiterplatten
Autoren für den AK Design Chain im ZVEI: Markus Biener, Zollner AG, Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbH (für ILFA GmbH)
Erstveröffentlichung in der PLUS 11/2015 |
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| Nov 2015 |
Konstruktive Anforderungen an die zuverlässige Produktion
elektronischer Baugruppen
Vortrag vom 12.11.2015 zur productronica in München. Beitrag
zum AK Design Chain im ZVEI.
Autoren: Carmina Läntzsch, LaserJob GmbH,
Arnold Wiemers ILFA
GmbH / LA - LeiterplattenAkademie GmbH,
Markus Biener, Zollner Elektronik AG |
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| Apr 2015 |
Aspekte der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion
Vortrag, Arnold Wiemers, 39 Folien |
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| Feb 2014 |
embedded world 2014 exhibition & conference: Special Construction Principles for Reliable High-speed PCBs
Vortrag + Fachartikel
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| 2007-heute |
Das Projekt "Die Leiterplatte 2010"
24 Beiträge, Veröffentlichungen, Ergebnisse
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| 2010-heute |
Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion
21 ausgewählte Fachartikel zum Themenbereich
Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
von Rainer Taube, Jennifer Vincenz und Arnold Wiemers, veröffentlicht in der ELEKTRONIKPRAXIS. |
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| Jul 2012 |
Die ETA - Ausbildung:
Aufgaben - Strategien - Konzepte
Die Aubildung zur/zum staatlich geprüften Elektrotechnischen Assistentin/Assistenten |
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| Jan 2012 |
Die ETA-Ausbildung an der bbs | me
Vorstellung des Curriculums der zweijährigen Berufsausbildung
Elektrotechnische Assistentin / Elektrotechnischer Assistent |
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| Mai 2011 |
Die Leiterplatte 2015…
...anläßlich des 25jährigen Jubiläums
der Firma TAUBE ELECTRONIC GmbH |
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| Okt 2010 |
ELEKTRONIKPRAXIS:
CAD-Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung
Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnik und Baugruppenpfertigung |
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| Jul 2010 |
Multilayeraufbau
Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit |
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| Jun 2010 |
Das Projekt "Tangens Alpha"
Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen </= 85µm |
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