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Seminar "Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme"

Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

TermIn: 04.12.2018, 9.00 bis 17.00 Uhr, vbe Kamm, Ettlingen

 

 

Fertigungsqualitäten

Anforderungen an die Qualität von Leiterplatten als Träger für moderne Baugruppen. Notwendige Fertigungstechnologien für die Umsetzung technischer Vor-gaben in die Mechanik einer Leiterplatte.

Baugruppen

Klassische und spezielle Lösungen für den Einsatz elektronischer Baugruppen in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen.
Baugruppen für den industriellen und den kommerziellen Einsatz. Beachtung der Betriebsumgebung

Einfache Konstruktionsregeln

Die Umsetzung historischer Regeln für die Konstruktion elektronischer Baugruppen in die heutige Zeit. Der Einfluß zu starrer Regeln als Hemmnis für die Weiterentwicklung von Baugruppen. Die Grenzbereiche von allgemeinen Designprinzipien.

Baugruppen-Klassifizierung

Eine Übersicht zu den Strategien für die Montage elektronischer Kompo-nenten auf einer Leiterplatte. Löten, Bonden und Einpressen als prinzipielle Verfahren. Wechselwirkungen zwischen den Basismaterialien, den Lagenaufbauten und der Montagetechnik.

Funktionsmodule

Erforderliche Funktionsbereiche auf einer Leiterplatte aus physikalischer Sicht. Vorzudefinierende Räume innerhalb eines Lagenaufbaus für die diskrete Signal-Aufnahme (z.B.: Differentielle Impedanzen) oder für den Einbau kapazitiver Stromversorgungssysteme.

Basismaterial 1

Kupferfolien, Prepregs und Basislaminate. Erläuterung der Grundbegriffe. Erklärung der Funktion der elementaren Materialkomponenten für den Bau einfacher Leiterplatten bis hin zu komplexen starrflexiblen Multilayern.

Basismaterial 2

Der innere Aufbau von Basismaterialien für die Produktion von Leiterplatten. Prozeßfähige Materialien für den Aufbau von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten bis hin zu hochlagigen Multilayern. Eigenschaften von Füllstoffen und Harzen sowie Trägergeweben.

Kontaktierungen

Kontaktierungsstrategien auf hochlagigen Multilayern mit Referenz zur Fertigungstechnologie. Möglichkeiten der Lasertechnik bei der Konstruktion von Multilayern mit gestapelten und/oder gestuften BlindVias. Konventionell gebohrte BuriedVias, BlindVias und DKs

Lagenaufbau (Theorie)

Allgemeine Strategien für den Aufbau von starren, flexiblen und starr-flexiblen ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Multilayern. Einordnung nach Bohrstrategien, nach Montagetechnologien und nach Bestückungsebenen.

Routingparameter

Für Baugruppen mit der Komplexität "Standard", "HDI", "MFT", "UTM": Constraints für das Routing am CAD-System. Parameter für Leiterbahnbreiten, Leiterbahnabstände, Freistellungen in der Lötstopmaske und Restringe für Vias und THT-Bohrungen.

Lagenaufbau (Praxis)

Lagenaufbauten aus der Praxis im Querschnitt. Die Zuordnung der konstruktiven Elemente Kupferfolie, Prepreg und Basismaterial zu den realen Leiterplatten. Grafische Interpretation der eingesetzten Materialreihenfolge und der verbauten Schichtdicken.

Habitus von Multilayern

Querschnitte durch verpreßte Multilayer. Analyse der internen Struktur einer Leiterplatte bzw. eines Multilayers. Zuordnung von Signal- und Powerplanes, Viahülsen, Kupferschichten und Basismaterialien zum Schliffbild.

Delamination

Beschädigungen des Materialverbundes eines Multilayers durch verschiedene technische Mängel. Ursachen für die Ablösungen von Materialschichten. Lokale Schäden im Padbereich durch die thermische Überlastung von Basismaterialien.

Filesyntax 1

Die Formulierung von Filenamen und Fileextensions für die automatisierbare und eineindeutige Kennzeichnung der Produktionsdaten für die Fertigung einer Baugruppe. Universelle Prinzipien für die systematisierte Benamung von Files auf Serversystemen.

Filesyntax 2

Diverse Beispiele für die Vergabe von Extensions im Umfeld einer definierten Filesyntax. Fileextensions für grafische (i.e. Leiterbild, Siebdruck) und mechanische (i.e. Bohren, Laser, Ritzen, Fräsen) Bearbeitungsschritte zur Produktion einer Leiterplatte.

Entwärmung

Möglichkeiten der Entwärmung eines Multilayersystems durch die Konstruktion von dicken Kupferlagen. Anpressen von Metallen wie Kupfer und Aluminium. Hybride aus Metall und FR4. Die Montage von Kupferinlays.

Multilayersysteme

Bauprinzipien für die Anordnung von klebenden und nichtklebenden Substraten in einem Multilayeraufbau. Übliche und zulässige Montage von Prepregs, Kupferfolie, Bondplys und Basislaminaten.

Kontaktierung

Strategien für das Kontaktieren der Lagen eines Multilayers unter sorgfältiger Beachtung der Vorgaben für den Lagenaufbau.
Mögliche und nichtmögliche Kontaktierungen bei sequentiell aufgebauten Multilayern sowie bei innen oder außen liegenden Kernen.

Bauvarianten für Multilayer

Alternative Lagenaufbauten bei Beschränkungen, die sich aus der Fertigungstechnologie heraus ergeben. Varianten zur Umgehung des Aspect Ratios. Der Hybridmultilayer mit außen liegenden Kernen als Sonderbau.

Multilayerbaupläne

Exemplarische Dokumentation von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu komplexen Multilayern. Grafische Beschreibung der notwendigen Anforderungen an den Aufbau von Multilayersystemen. Dokumentation der elementaren physikalischen Eigenschaften.

Dokumentation von Multilayern

Die Anwendungsbereiche einer detaillierten Dokumentation. Informationen zu den technischen und wirtschaftlichen Eigenschaften eines Multilayersystems. Hilfestellungen für sichere Entscheidungen im Vorfeld der Entwicklung eines neuen Produktes.

 
Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 2 …Multilayersysteme" angesprochen?

Ein Multilayer soll vielfache Anforderungen erfüllen. Ergänzend zu den technischen Fähigkeiten müssen auch die physikalischen Gegebenheiten beachtet werden. Der Zeitpunkt der Entscheidung für die eine oder andere Bauvariante verschiebt sich dabei unaufhaltsam nach vorne.

Viele Eigenschaften eines Multilayers müssen bekannt sein, bevor der Schaltplan abgeschlossen wird. Es ist empfehlenswert, den Lagenaufbau sogar noch vor Beginn der ersten Projektphase im Vorfeld der Diskussion über eine neue Gerätegeneration festzulegen. Unter Beachtung der vorgesehenen Bauteilkomponenten ist dies der richtige Zeitpunkt, sicher über die zuverlässige Machbarkeit, die entstehenden Kosten und die Chancen des fertigen Produktes am internationalen Markt entscheiden zu können.

Den CAD-Designer/innen müssen die Strategien für einen Lagenaufbau bekannt sein, wenn ein effektives, funktionierendes und kostengünstiges Design für eine Baugruppe gefordert ist.
"Leiterplatten 2 …Multilayersysteme" erläutert anschaulich die Regeln für die Konstruktion eines Multilayersystems.

Kontaktierungsvarianten werden ebenso vermittelt wie die zulässigen Kombinationen von Basismateriallaminaten, Prepregs und Kupferfolien. Hybridaufbauten und spezielle Lösungen für die Entwärmung von Baugruppen werden erläutert.


Ein wichtiges Thema ist inzwischen die Logistik für den Datentransfer sowie die Dokumentation von Multilayeraufbauten inklusive der Angabe der Leistungsparameter des Materials und des Aufbaukonzeptes an sich.

Das Seminar ist auch für CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller von Bedeutung, weil es die Zusammenhänge zwischen CAD und Leiterplatte erläutert. Es fördert damit das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die übersichtliche Darstellung der Themen ist ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayer­systeme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

10. April 2018 in Berlin

Leiterplatten 46
Grundlagen der Leiterplattentechnik

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12. April in Berlin

Seminar bgt1
Baugruppentechnologie

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19. April in Berlin

Seminar
CAD-Design
für Leiterplatten

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24. April in Berlin

GERBER-Seminar
CAM, Inspektion und Analyse

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15. bis 17. Mai 2018

High-Speed-Tage
am Attersee

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5. bis 7. Juni In Berlin

Seminar
LeiterplattenTechnologie
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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27. Juni in Berlin

Seminar
BaugruppenTechnologie