Die Akademie

Die Seminare

Die Referenten

Die Termine

InHouse

Publikationen

Favoriten

Kunst

Kontakt

Seminar "Leiterplatten 1 …drc2"

Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Termin: 06.11.2018, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

 

Leiterplattenklassen

Anforderungen an das Design von elektronischen Baugruppen.  Anforderung an die Ausbildung von CAD-Designer/innen. Standardleiterplatten. Flexible und starrflexible Leiterplatten. Hauptanwendungsbereiche.

Produktion

Allgemeine Produktionsanforderungen. Grundlegende Abläufe in der Fertigung von Leiterplatten. Bohren, Kontaktieren, Leiterbild, Ätzen, Siebdrucke, Mechanische Bearbeitung.

Basismaterialien

Basismaterialien für die Herstellung elektronischer Baugruppen. Laminate und Prepregs. Gewebeeinlagen. Harzsysteme. Kupferschichtdicken, Tg-Wert, Dielektrikum, Ausdehnungsfaktoren, CTE-Werte.

Bohrklassen

Definitionen, Geltungsbereiche und Intervalle für Montagebohrungen, Bauteilbohrungen, Viabohrungen und sequentiellen Vias (BlindVia, BuriedVia). Microvias.

Bohrungen

DK- und NDK-Bohrungen. Definition des Aspect Ratio für BuriedVias, BlindVias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer.

Kontaktierungsstrategien

ViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. DK- und NDK-Bohrungen. Vorgaben für Restringe.

Kontaktieren

Galvanotechnische Verfahren zur Kupferabscheidung. Kontaktierungsbilanz und Kupferdicken. Kontaktierungstopologien und partielle Metallisierung der Leiterplattenkanten zur EMV-Abschirmung und zur Entwärmung der Baugruppe.

Leiterbilder

Standardgeometrien für HDI-Leiterplatten. Restringe für Vias und THT-Bohrungen auf der Basis definierter Toleranzräume. Tangens Alpha. Allgemeine technische Eigenschaften von Leiterbildstrukturen. Einfache Vorgaben für das Routing von Leiterbahnen auf Leiterplatten.

Galvanotechnik

Leiterbildstrukturierung mit Fotoresist und Metallresist.Ätzen und Rückätzung der Leiterbahnbreite. HDI. MFT. Diverse Oberflächen (Gold, Zinn, Entek+, HAL, Bleifrei). RoHs-geeignete Oberflächen.

Lötstoplack

Eigenschaften von 2-Komponenten-Epoxydharzlacken. Minimale und maximale Freistellungen bei Lötstoplackabdeckungen. Epsilon-R-Werte für Impedanzberechnungen.

Bestückungsdruck / Drucke

Kennzeichnung von Bauteilpositionen oder Baugruppenfunktionen. Mindestabstände zu Leiterbildstrukturen. Schriftgrößen und sinnvolle Lesrichtungen. Viadruck, Carbondruck, Abziehlack.

NDK-Bohrungen

Anforderungen und Funktion nichtkontaktierter Bohrungen. Freistellungen in Lötstopmasken und Powerplanes. Mindestabstände für Leiterbildstrukturen.

Coverlay

Toleranzen für Abdeckungen mit Coverlay bei flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten. Freistellungen von Lötflächen und ViaPads.

Konturbearbeitung

Fräsen und Ritzen von starren Leiterplatten. Laserschneiden von Konturen auf starrflexiblen Leiterplatten. Kombinierte Trennverfahren. Niveauritzen in mehreren Ebenen. Vortrennungen von Liefernutzen. Konturtopologien für die selektive Kontaktierung.

Toleranzen

Allgemeine Standardtoleranzen für Leiterplatten. Toleranzräume. Nullreferenzen für die Registrierung von Bohrprogrammen. Übliche Paßgenauigkeiten und Materialverzüge beim Verpressen von Multilayern.

Powerplanes

Geometrische Definitionen für Wärmefallen und Isolationen. Mindestabstände für Freistellungen. Randbegrenzungen unter EMV-Aspekten. Trennungen zwischen Potentialen. MultiPowerSysteme und multifunktionale Stromversorgungssysteme.

Multilayersysteme

Strategien für den Aufbau von Multilayersystemen. Multilayer mit innenliegenden und außenliegenden Kernen (Laminaten). Sequentielle Aufbauten. Mögliche und nicht mögliche Kontaktierungsoptionen.

Nutzengestaltung

Definition des Produktionsnutzens, des Liefernutzens und des Bestückungsnutzens. Maße für übliche Nutzflächen und für den Bearbeitungsrahmen eines Produktionszuschnittes. Abschätzen preiswerter Leiterplattenabmaße. 

Dokumentation

Dokumentation von CAD-Layouts respektive Leiterplatten. Toollisten, Bohrpläne und bemaßte Umschnittpläne. Klassische Formate für das Bohren (Excellon) und das Plotten der Leitererbilder (Gerber). Erläuterung des m.n-Formates und der Interpolation.

Multilayerbaupläne

Exemplarische Dokumentation von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten. Grafische Beschreibung der notwendigen Anforderungen an den Aufbau von Multilayersystemen. Dokumentation der elementaren physikalischen Eigenschaften. 

Klassische Designfehler

Einige einfache Fehler im CAD-Layout und ihre Auswirkung auf die Funktion der Leiterplatte: Fehlerhafte Randbegrenzungen, Fehler im Postprozeß, mit Bestückungsdruck angedruckte Lötflächen, falsche Routingparameter, etc.

 
Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 1 ...drc2" angesprochen?

Das Seminar informiert über die elementaren Designregeln, die sich durch die Leiterplattentechnologie ergeben. Die Toleranzen auch der modernsten Produktionsverfahren und die grundlegenden Prozeßabläufe während der Leiterplattenfertigung bestimmen heute die Konstruktionsstrategien für das CAD-Layout.

High-Density-Interconnect (HDI, "100µm-Technologie") ist technisch der  Stand der Dinge. Durch die  Miniaturisierung (µBGA, Flip Chip, CoB, CiB, ViP, ViL) wird die Micro-Fineline-Technology (MFT, "50µm-Technologie") in den nächsten Jahren zum Standard werden.

Für CAD-Designer/innen sind die sicheren Kenntnisse der elementaren Designregeln unverzichtbar, wenn ein effektives, funktionierendes und kostengünstiges Design für eine Baugruppe gefordert ist.

"Leiterplatten 1 …drc2" vermittelt die Technologie der Leiterplatte vor dem Hintergrund aktueller Möglichkeiten. Es werden anschauliche Hinweise gegeben, um die Entscheidungen in der Praxis zu unterstützen.

Der Wandel der Leiterplatte von einem mechanischen Bauteilträger zu einem passiven elektronischen Bauteil ist inzwischen vollzogen.

Impedanzdefinierte Leiterbahnen für LVDS bei High-Speed-Anwendungen, Entwärmung, sequentielle Verbindungsstrategien (BlindVias, BuriedVias), die Konstruktion von Multilayersystemen mit Berücksichtigung von Signalintegrität und EMV sowie kapazitiven Stromversorgungssystemen bestimmen heute die Anforderungen an Baugruppen. Hohe Aufmerksamkeit gilt deshalb der frühzeitigen Berücksichtigung der elementaren Regeln bereits im Vorfeld des Konstruktions- und Designprozesses.

Das Seminar ist auch für CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller von Bedeutung, weil es die Zusammenhänge zwischen CAD und Leiterplatte erläutert. Es fördert damit das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die übersichtliche Darstellung der Themen ist ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayer­systeme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

21. bis 23. August 2018
in Hannover

Sonderedition:
3-Tages-Schulung LeiterplattenTechnologie für KFZ- und EMobilität

________

Juli / August 2018

SommerSeminar:
2-Tages-Kompaktschulungen zum Sommer-Tarif
in Ihrem Haus

________

Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.
Die aktuelle Preisliste