Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion

Die nachfolgenden 21 Fachartikel wurden kürzlich in lockerer Reihenfolge in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS veröffentlicht.

Diese Serie haben für Sie geschrieben:

Jennifer Vincenz tecnotron elektronik GmbH		Rainer Taube TAUBE ELECTRONIC GmbH		Arnold Wiemers LA - LeiterplattenAkademie GmbH

Inhaltsverzeichnis

Vorwort		Es geht voran: Mit zuverlässiger Elektronik ins nächste Jahrzehnt. Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion
Kapitel 1		Arnold Wiemers: Was unsere Welt zusammenhält. Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen
Kapitel 2		Arnold Wiemers: Wenn das Einfache schwierig wird. Die Prozessierbarkeit von SMD-Bauformen kleiner/gleich 0402
Kapitel 3		Jennifer Vincenz: Padstacks: Was Hänschen nicht beachtet, kann Hans nicht verarbeiten. Simple Einstellungen mit weitreichenden Konsequenzen
Kapitel 4		Rainer Taube: Risikofaktor Basismaterial. Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern
Kapitel 5		Arnold Wiemers: Der Kontakt bestimmt das Sein. Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau
Kapitel 6		Jennifer Vincenz: CAD-Dokumentation: Nur eine lästige Pflicht? Der Einfluß der Design-Dokumentation auf die Produktqualität
Kapitel 7		Rainer Taube: Anforderungen an Anschlußflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten
Kapitel 8		Arnold Wiemers: Das AspektRatio für Leiterbilder.Elementare Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildstrukturen
Kapitel 9		Jennifer Vincenz: CAD-Bibliothek: Gibt's doch alles fertig im Internet (?) Grundelemente und Aufbau der CAD-Bibliothek
Kapitel 10		Arnold Wiemers: Konstruktion von Multilayersystemen. Gesucht wird: Die Harmonie von Physik, Funktion und Wirtschaftlichkeit
Kapitel 11		Arnold Wiemers: Die Dokumentation von Multilayersystemen. Zuverlässigkeit und Funktion dürfen nicht dem Zufall überlassen werden
Kapitel 12		Arnold Wiemers, Rainer Taube: Oberflächen von Leiterplatten. Ohne Chemie gibt’s keine Elektronik
Kapitel 13		Jennifer Vincenz: Macht doch alles der Autorouter, oder? Routingstrategien für das CAD-Layout
Kapitel 14		Arnold Wiemers: Starrflexible Leiterplatten. Mehr Komplexität für einfache Lösungen
Kapitel 15		Arnold Wiemers: Drucke und Lacke auf Leiterplatten. Wenn Leiterplatten bunt werden…
Kapitel 16		Jennifer Vincenz: Plazierung - die halbe Miete. Bauteilplazierung im CAD-Layout
Kapitel 17		Jennifer Vincenz: Varianten - wie verwalten? Und noch eine handgetippte Liste…
Kapitel 18		Arnold Wiemers: Verifikation von Leiterplatten. Finde den Fehler bevor es zu spät ist
Kapitel 19		Arnold Wiemers: Der Einfluß des m.n.-Formates auf die Qualität von Leiterplatten und Baugruppen. ….wenn nicht zusammenpaßt, was zusammenpassen sollte
Kapitel 20		Arnold Wiemers: Highspeed-Multilayer. ….Geschwindigkeit ist Alles?
Kapitel 21		Arnold Wiemers: 10 Klassische Irrtümer aus dem Bereich der Leiterplattentechnologie. Mechanik versus Elektronik / Tausche ALT gegen NEU
KOMPLETT:		Das gesamte Kompendium "Vom CAD-Layout zur Baugruppe" (21 Artikel, 136 Seiten)