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LeiterplattenTechnologie: Spezialwissen

Termine: 17.-18.03.2020, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin
  15.-16.12.2020, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

Aus dem Inhalt

Typisch für die Entwicklung der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie ist die zunehmende Individualisierung.

Aspekte, die bisher in Nebenbereiche eingeordnet wurden, gewinnen an Bedeutung und müssen von uns beachtet werden.

Wir haben in unserem Seminar "Spezialwissen" Schwerpunkte zusammengefaßt, um das Wissen in diesen Bereichen zu vertiefen.

Das Seminar konzentriert sich auf die Erläuterung der Eigenschaften von Basismaterial, die Berechnung von Impedanzen, die Anwendung von flexiblen Leiterplatten und die Verifikation von Leiterplatten und wurde aus folgenden Halbtagstutorials zusammengestellt:

Leiterplatten 50 ...Basismaterial: Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten

Leiterplatten 37 ...Impedanzdefinierte Leiterplatten: Analyse und Charakteristik von Impedanzen auf Leiterplatten

Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten: Allgemeine Designregeln, Materialien und Anwendungsbereiche für flexible Leiterplatten

Leiterplatten 54 …LeiterplattenVerifikation: Strategien, Vorgaben und Möglichkeiten für die Verifikation von unbestückten Leiterplatten

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Designregeln, Gerber, LP2010).

Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände.

Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI.
Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 980,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

18.-20. Februar 2020
in Berlin

Seminar Leiterplatten 6
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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2.-6. März 2020
in Mannheim

Seminar Leiterplatten 72
LeiterplattenTechnologie

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24. März 2020
in Berlin

Seminar Leiterplatten 46
Grundlagen der Leiterplattentechnik

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25. März 2020
in Berlin

Seminar Leiterplatten 11
Konstruktion von Multilayern

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26. März 2020
in Berlin

Seminar bgt1
BaugruppenTechnologie

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30. März bis 3. April 2020
in Freiburg

Seminar Leiterplatten 72
LeiterplattenTechnologie

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