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3-Tages-Schulung "PCB Technology I - III"

Sie erhalten einen umfassenden Einblick in die Strategien zur Produktion von Leiterplatten. Grundsätzliche Regeln für die Anlage von Padstacks und das Routen von CAD-Layouts werden erläutert. Die Planung und die Konstruktion von Multilayern sind ebenso Teil des Seminars wie die Analyse der Anforderungen an Highspeed-Baugruppen.

Informationen zur EMV, zur Signal- und Powerintegrität sowie zu Aspekten der Fertigung von zuverlässigen Baugruppen sorgen mit Blick auf die zukünftigen Anforderungen für eine kompetente Wissensbasis.

Die Themen wurden aus den Inhalten unserer Seminare "Leiterplatten I - III " zusammengestellt:

Leiterplatten 1 ...drc2 -- Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Inhalt: Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen. Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrklassen. Blind Vias. Buried Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für Powerplanes. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Datatransfer. Daten + Dokumentation. Übliche Designfehler.

Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme -- Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Inhalt: Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten. Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung. Funktionsmodule. Basismaterial. Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau. Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne. Hybridaufbauten. Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation von Multilayern.

Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten -- Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität

Inhalt: Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten. Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.

Die Schulung bieten wir ebenfalls in englischer Sprache an. Die Gebühren im nicht deutschsprachigen Ausland betragen pauschal 5.800,- Euro zzgl. Reisekosten. Die Seminarunterlagen fertigen Sie in Absprache vor Ort selbst an.

Anfragen und Buchung per eMails an: inhouse@leiterplattenakademie.de

 

 

10. April 2018 in Berlin

Leiterplatten 46
Grundlagen der Leiterplattentechnik

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12. April in Berlin

Seminar bgt1
Baugruppentechnologie

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19. April in Berlin

Seminar
CAD-Design
für Leiterplatten

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24. April in Berlin

GERBER-Seminar
CAM, Inspektion und Analyse

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15. bis 17. Mai 2018

High-Speed-Tage
am Attersee

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5. bis 7. Juni In Berlin

Seminar
LeiterplattenTechnologie
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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27. Juni in Berlin

Seminar
BaugruppenTechnologie