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Seminar "Leiterplatten 5 - CAM-Inspektion und Analyse"

1-Tages-Seminar oder 2-Tages-Seminar mit Workshop

Termin: Neue Termine folgen in Kürze

 

 

Inspektion 1

Einlesen der Formate GERBER (Standard und Extended), HPGL, ODB++, Barco DPF, MDA und NC-Drill (Sieb&Meyer, Excellon und Wessel). Editor für D-Code-Listen. Automatischer Import von Daten aus ZIP-Files oder direkt aus Explorern.  

Gerberformat

Grundstruktur von GERBER-Files. Standard- und Extended-Gerber-Format (RS274X). Syntax für die Angabe der Koordinaten und Vektoren. D-Codes für Steuerfunktionen und für Fotowerkzeuge. Interpolation und Auflösung von Layout-daten. m.n.-Formate.

Inspektion 2
Inspektion 2

Ansichtsprüfung auf die Qualität des Routings. Die Leiterbahnführung und strategische Mindestabstände können bewertet werden. Die Beurteilung der Layouteigenschaften ermöglicht die Abschät-zung der Kosten für die Prototypen-Fertigung und die Leiterplattenserie.

Layout-Vorgaben

Durchsicht der Aufteilung und Prüfung der Strompfade kom-binierter Powerplanes. Erkennen von erforderlichen Layout-Korrekturen im Vorfeld der Leiterplattenfertigung für alle Siebdrucke (Lötstopmasken, Bestückungsdruck). Prüfen der Randabstände und Sperrflächen auf allen Layoutlagen.

Layoutvorgaben
Analyse 1
Analyse 1

Umfangreicher Design-Rule-Check auf elementare Abstandsfehler in 255 Layern (Pad zu Pad, Pad zu Leiterbahn, Leiterbahn zu Leiterbahn). Check von Lötstopmasken. Check von Isolationen auf Powerplanes. Vektorisieren von Masseflächen. Analyse von Polygonen. Scratchlayer.

DRC

Prüfung von NDK-Bohrungen zu den Leiterbildern auf Powerplanes. Erkennung von Unterbrechungen und Kurzschlüssen. Analyse der Mindestabstände der Bildstrukturen eines CAD-Layouts. Einschätzung der möglichen Produktionsrisiken.

DRC
Analyse 2
Analyse 2

Erkennen von Mängeln in der Datenausgabe, die zu Fehlinterpretationen bei der Erzeugung von Verbindungslisten führen. Plausibilitätsprüfungen auf Überdeckung von Vektoranfangs- und Endpunkten. Erkennen von Verbindungsfehlern und Reparatur über die Editorfunktionen des Softwareprogrammes.

Flächen

Identifizierung von Vektorketten. Erkennen verschachtelter und eingebetteter Polygone. Separate Darstellung von Koordinatenpositionen und Bildvektoren. Visualisierung der Füllstruktur von Flächen für das Erkennen von Fehlern beim DRC und für die fehlerfreie Anlage von Netzlisten.

Flächen
Editor 1
Editor 1

Einfügen und Ändern von Texten, Maßen und Referenzpositionen. Löschen, Drehen, Spiegeln und Skalieren grafischer Strukturen. Optimierung von Daten für die Erstellung von Fertigungsvorlagen (Lotpastendruck, Kleberschablonen u.ä.).

Editieren

Umsetzen und modifizieren von Gerberdaten für Sonderanwendungen. Anpassen von Fotowerkzeugen. Optimieren von Filmen. Informationen zur Erstellung von Bohr-, Fräs- und Ritzprogrammen. Anlage und Konstruktion von individuellen Nutzen für die Baugruppenbestückung.

Editieren
Editor 2
Editor 2

Kopieren von Leiterbildern. Setzen von Nutzen für die Bestückung von Baugruppen. Anlage von Nutzenrahmen. Konstruieren und Einfügen von Fiducials für die Positionserkennung durch Kamerasysteme an Bestückungsautomaten.

Editieren

Editieren, Einfügen, Löschen, Drehen, Kopieren, Strecken, Stauchen oder Verschieben einzelner Pads oder Leiterbahnen oder komplexer Bildstrukturen. Definiertes 45-Grad-Routing. 3-Punkt Kreissegmente. Freies Zeichnen von Rechtecken und Kreisen.

Editieren
Dokumentation
Dokumentation

Ausgabe von Gerberdaten in unterschiedlichen Formaten. Layerorientierte Umsetzung in PDF. Farbige oder schwarz-weiße Wiedergabe. Beliebig kommentierbare Vorlagen für die individuelle, vollständige und zuverlässige Integration in die Dokumentation einer Baugruppe.

Formate

Export von Gerberdaten als Screendump. Einfügen in WORD-Dokumente oder in PowerPoint-Präsentationen. Speichern, importieren oder exportieren von Extrakten als BMP-File. Konvertierung nach JPEG.

 
Wen spricht das Seminar an?

Das Seminar deckt unterschiedliche Fachgebiete ab. Das Verständnis für die Qualität der Analysen, die ein Programm für das Editieren von Gerberdaten ermöglicht, wird geschult.

CAM+CAD: CAM nutzt die vom CAD erzeugten Gerberdaten für das Fotoplotten (Leiterbild, diverse Siebdrucke), für die mechanische Bearbeitung (Bohren, Fräsen, Ritzen) und für Tests (AOI, E-Prüfung). Die Analyse der Gerberdaten ermöglicht die Optimierung eines inhaltlich zuverlässigen Datentransfers.

Dokumentation: Für eine sichere Datenarchivierung ist die langfristige Dokumentation im Gerberformat neutral und unabhängig von der eingesetzten CAD- oder CAM-Software.

LP-Fertigung: Die Qualitätssicherung während der Produktion der Leiterplatte/Baugruppe kann sich auf die Gerberdaten stützen. Zu jeder Zeit sind alle Gerberdaten an jedem Arbeitsplatz einsehbar.

Warenausgang: Gerberdaten informieren über alle wichtigen Eigenschaften einer Leiterplatte: Länge, Breite, Bohrdurchmesser, Lagenzuordnung, Leiterbildbreiten und -abstände.

Wareneingang: Mit den Gerberdaten liegen alle Informationen für die Inspektion einer Leiterplatte vor. Die Entscheidungssicherheit bei der Freigabe erhöht sich deutlich.

Einkauf: Der Blick auf die Produktionsdaten erleichtert die Einschätzung der Kosten für die Beschaffung. Der Aufwand für Lieferantenanfragen reduziert sich.

Vertrieb: Der Vertrieb des LP-Herstellers kann durch die virtuelle Vorabinspektion der Gerberdaten eine Anfrage spezifizieren. Maße, Bohrungen, Leiterbahnbreiten etc. können ermittelt werden.

Bestückung: Die Vorbereitung der Baugruppenproduktion wird durch die Kenntnis der LP-Daten sicherer. Bestückungspläne und Lotpastenschablonen können individuell editiert werden.

Ihre Referenten

Helmut Mendritzki kennt die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie aus über 20 Jahren Erfahrung als Dienstleister.

Das Fotoplotten von Filmen für die Leiterplattenfertigung, das elektronische Prüfen von Leiterplatten und die Erstellung von Laserschablonen für die Baugruppenbestückung haben ihn zu einem Fachmann in der Analyse und Umsetzung von Produktionsdaten, insbesondere von Gerberdaten, werden lassen.

Ein zentraler Aspekt seiner Arbeit ist die Ausbildung von Mitarbeitern für die Datenbearbeitung in Unternehmen der Leiterplattenindustrie und der Baugruppenproduktion. 

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren (1-Tages-Seminar)

Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat. Eine Voll-Lizenz für die PentaLogix Software ViewMate Deluxe (Viewer plus Editor) kann im Rahmen des Seminars erworben werden.

Teilnahmegebühren (2-Tages-Seminar)

Die Teilnahmegebühr beträgt € 890,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat. Eine Voll-Lizenz für die PentaLogix Software ViewMate Deluxe (Viewer plus Editor) kann im Rahmen des Seminars erworben werden.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar. Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Die Rechnung gilt als Anmeldebestätigung, Sie erhalten keine weitere Post. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

4. Dezember in Ettlingen

Seminar
Leiterplatten 2

Multilayersysteme

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5. Dezember in Ettlingen

Seminar
Leiterplatten 3

High-Speed-Leiterplatten

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6. Dezember in Ettlingen

Seminar
Leiterplatten 11

Konstruktion von Multilayern

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.