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Seminar und Tutorial

Leiterplatten 46 …Grundlagen der Leiterplattentechnik

Eine umfassende Einführung in die Leiterplattentechnologie mit Querverweisen zum CAD-Design und zur Baugruppenfertigung.

Termine: 14.05.2019, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin
  29.10.2019, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

 

Anfänge

Die Elektronik der frühen Jahre. Von der freien Verdrahtung zur Fertigung der ersten gedruckten Schaltung. Anfänge der industriellen Produktion elektronischer Baugruppen.

Historie

Die ersten PCs als komplexere Produkte für den persönlichen Gebrauch. Der Erfolg der ersten Handys. Die Kombination von Hard- und Software. Erste Anforderungen an das CAD-Design von Leiterplatten.

Begriffe

Eine Sammlung häufig benutzter Abkürzungen für Fachbegriffe aus den Bereichen CAD, CAM, Leiterplatten und Baugruppentechnik.
Kurze inhaltliche Erläuterung zur Bedeutung, zum Hintergrund und zum Anwendungsbereich.

Schaltplan

Grundlegende Informationen zu Schaltplänen als Vorgabe für das Routing eines CAD-Layouts. Schaltzeichen für übliche elektronische Komponenten. Typische Darstellung von Signalnetzen.

CAD-Bibliothek

Die Anlage von Padstacks in der Bibliothek eines CAD-Systems. Der Einfluß vorgegebener Routinggeometrien auf den Schwierigkeitsgrad der herzustellenden Leiterplatte. Grundregeln für die Verknüpfung von Theorie und Praxis.

Bauformen

Elementare Bauformen für elektronische Bauteile. Ausprägung unterschiedlicher Lötflächen für die Montage der Bauteile auf der Leiterplatte. Der Einfluß der Leiterplattenoberfläche auf die Qualität einer Lötverbindung.

Leiterplattendesign

Die Entwicklung elektronischer Baugruppen, ausgehend vom CAD-Layout. Die Bedeutung der Leiterplatte als Bindeglied zwischen Konstruktion und Funktion. Erfolgreiche Routingstrategien auf der Basis einfacher Designregeln.

Geometrien auf Leiterplatten

Die Umsetzung komplexer Leiterbilder auf geometrische Grundformen. Mögliche Berechnungen technisch-physikalischer Eigenschaften von Leiterplatten auf der Basis mathematischer Grundregeln.

Laminatfertigung

Die Herstellung von Basismaterial für die Produktion von Leiterplatten. Verfügbare Ausgangsmaterialien. Eigenschaften von Prepregs und Kupferfolien. Übliche Laminat- und Kupferdicken. Technische Parameter von Basismaterialien.

Glasgarne

Glasgarne und für die Fertigung von Glasgeweben und als Voraussetzung für die Produktion von Prepregs und Basismaterialien.
Eigenschaften von Glasgeweben mit dichten Gewebestrukturen.

Kontaktierungsstrategien

Kontaktierte und nichtkontaktierte Bohrungen. Definition des "Aspect Ratio" für die Berechnung des Durchmessers und der kontaktierbaren Hülsenlänge für Buried Vias, Blind Vias und THTs. Strategische Vorteile sequentieller Kontaktierungen.

Produktionstechnologie

Aspekte moderner Produktionsverfahren für die Herstellung hochleistungsfähiger Leiterplatten. Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Anlagentechnik eines Leiterplattenherstellers als Folge der Miniaturisierung elektronischer Komponenten.

Oberflächen

Verfügbare Oberflächen für die Montage von elektromechanischen Bauteilen auf Leiterplatten. Schichtfolge und Schichtdicken.
Benetzungs- und Löteigenschaften. Lagerfähigkeit und Prozeßfenster für die Verarbeitbarkeit von Leiterplatten.

Drucke

Zusätzliche Qualitäten auf den Außenlagen von Leiterplatten. Lötstopdruck, Bestückungsdruck, Viadruck, Carbondruck, Heatsinkdruck. Allgemeine technische Verfahren. Siebdruck und Inkjetdruck.

Kontur

Konturbearbeitung von Leiterplatten zur Freistellung aus dem Produktionszuschnitt und/oder zur Erzeugung des Nutzens für den Bestückungsprozeß. Fräsen, Ritzen, Perforieren, Lasern und Stanzen.

Multilayerbaupläne

Exemplarische Dokumentation von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu komplexen Multilayern. Grafische Beschreibung der notwendigen Anforderungen an den Aufbau von Multilayersystemen.

Baugruppenproduktion

Grundkonfiguration der Anlagentechnologie für die Bestückung von Leiterplatten mit elektromechanischen Komponenten.
Lotpastendruck, AOI-Inspektion, Bauteilplacement und Reflowlöten.

Baugruppen

Klassifikation elektronischer Baugruppen. Beispiele für THT- und SMT-Baugruppen. Beispiele für THD- und SMD-Bauteile.
Eigenschaften von Komponenten mit Blick auf die Montagestrategie.

RoHS 2 und WEEE

Eine kurze Einführung in die EU-Richtlinien "RoHS 2" und "WEEE". Forderungen an die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Forderungen an die fachgerechte Kenntlichmachung und Entsorgung elektronischer Baugruppen.

Historie

Anforderungen an die Leiterplatten, Baugruppen und Geräte/Maschinen der aktuellen/kommenden Generation. Ideen und Konsequenzen, die sich für die Leiterplattentechnologie ergeben.

Licht und Schatten

Ein kleiner Ausblick. Folgen der globalen Elektronifizierung von Prozessen und Geräten. Risiken. Zuverlässigkeitsaspekte bei der Konstruktion, dem CAD-Design und der Herstellung von Leiterplatten. Gesellschaftliche Auswirkungen.

Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 46 …Grundlagen der Leiterplattentechnik" angesprochen?

Das Ganztagsseminar erläutert die wichtigsten Voraussetzungen und Prozesse für die Fertigung von Leiterplatten. Alle Grundbegriffe werden vermittelt. Durch den Blick auf die historische Evolution der Leiterplatten und Baugruppentechnologie entsteht Verständnis für elektronische Baugruppen, ihre Einbindung in die heutige Welt und ihren Einfluß auf unser privates und berufliches Leben.

Begriffe, Definitionen und Regeln werden anschaulich erklärt. Wegen der internationalen Ausrichtung, Fertigung und Beschaffung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen sind viele Fachbegriffe auch englischsprachig aufgeführt.

Das Grundlagenseminar informiert über die Anfänge der Leiterplattentechnik, über die aktuell zur Verfügung stehenden Technologien und über die in naher Zukunft zu erwartenden Veränderungen.

Die Funktion und die Eigenschaften der Bohrtypen BlindVia, BuriedVia, DK-Bohrung und NDK-Bohrung werden ebenso geschildert, wie der Einfluß dieser Kontaktierungsoptionen auf die Konstruktion und Doku-mentation höherlagiger Multilayer. Die Eigenschaften von Basismateria-lien werden erklärt, auch mit Ausblick auf die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Verfügbare Oberflächen werden ebenso aufge-zeigt wie die Vorgaben für den Siebdruck und die Konturbearbeitung.
Der Blick auf das "Vorher" (…das CAD-Design) und das "Nachher" (…die Baugruppenbestückung) vervollständigen das Thema.

Das Seminar ist für alle Mitarbeiter/innen gedacht, die in den Fachbe-reichen CAD, CAM, Leiterplattenfertigung und Baugruppenproduktion arbeiten. Die korrekte Formulierung der Fachbegriffe ermöglicht das Verständnis der Zusammenhänge und erleichtert die Kommunikation. Das partnerschaftliche Miteinander wird gefördert.

Die Darstellung der Themen ist ebenfalls für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte interessant, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers
Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,00 € pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis zwei Wochen vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 20% möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Die Anmeldung kann jedoch auf Ersatzteilnehmer übertragen werden.

 

9.-10. Oktober in Berlin

Seminar
Leiterplatten 7
...vom CAD-Design zur
Baugruppe

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23.-24. Oktober in Berlin

Seminar

Leiterplatten 31
...Kfz und eMobilität

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.