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Seminar "Leiterplatten 44 ...Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen"

Allgemeine und spezielle Regeln für die Kostenbeurteilung von Baugruppen. Berücksichtigung der Kostenaspekte für die Schaltplankonstruktion, das CAD-Design, die Leiterplattenfertigung und die Baugruppenproduktion. Strategien für die Kontrolle der Kosten einer Baugruppe.

2-Tages-Schulung

Termin: 10.-11.03.2021, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin
  05.-06.05.2021, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin
  15.-16.06.2021, 9.00 bis 17.00 Uhr, Düsseldorf
  12.-13.10.2021, 9.00 bis 17.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

 

Einsatzbereiche

Anwendungsbereiche elektronischer Baugruppen im privaten und industriellen Umfeld. Perspektiven für zukünftige elektronische Baugruppen vor dem Hintergrund wirtschaftlicher und zuverlässiger Aspekte.

Kaskadierende Anforderungen

Erläuterung der ganzheitlichen Zusammenhänge zwischen den vier Disziplinen Schaltplankonstruktion, CAD-Design, Leiterplattenfertigung und Baugruppenproduktion.

Dokumentation

Organisatorische und logistische Voraussetzungen für die verbindliche und zuverlässige Dokumentation "einfacher" und komplexer Leiterplatten für die Produktion elektronischer Baugruppen.

Direkte und indirekte Kosten

Aufteilung der Kostenstrukturen. Beachtung der direkten Kosten während der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion. Zuordnung der indirekten Kosten während des Baugruppenbetriebs. Zeitfenster für die Entstehung von Kosten.

Kostenorientiertes Design

Die kommunikative Abhängigkeit elektronischer Baugruppen hinsichtlich ihrer Funktion. Projektbegleitung als empfehlenswerte Strategie für die korrektive Planung elektronischer Baugruppen am Beispiel der Kfz- und eMobilität.

Fehlerprovokation

Die Fehlerwahrscheinlichkeit im Ablauf der einzelnen Phasen für die Konstruktion elektronischer Baugruppen. Beurteilung der Kosten für die Korrektur von Fehlern in Abhängigkeit vom Konstruktionszeitpunkt.

Schaltplankonstruktion

Dokumentation der Verbindungen zwischen den elektromechanischen Komponenten der Baugruppe. Vorgaben an das CAD-Design über Constraints und Call Outs. Optionen für den Test der späteren zuverlässigen physikalischen Funktion der Baugruppe.

Bill of Material (Stückliste, BOM)

Listung der einzusetzenden (und einzukaufenden) Komponenten. Vorentscheidungen für die Logistik und die AVT (~ Aufbau- und Verbindungstechnologie) für das CAD-Design und die Fertigung der Leiterplatten und Baugruppen.

Bill of Material (Stückliste, BOM)

Technologische Grenzen für die Kosten der Bauteilbestückung in Abhängigkeit von der AVT und der Bauform der einzusetzenden Komponenten. Aspekte der voraussichtlichen langfristigen Zuverlässigkeit der zu produzierenden Baugruppe.

Kommunikation

Qualitätsbestimmende Vorteile bei einer ausgereiften Kommunikation zwischen den Partnern für die Konstruktion und Produktion einer elektromechanischen Baugruppe. Kontrolle des Fehlerrisikos. Vorgaben für die Qualitätskontrolle.

CAD-Bibliothek

Notwendige Basisinformationen in der CAD-Bibliothek/-Datenbank. Padstacks als definitive Vorgabe für die Produktion der Leiterplatte und der Baugruppe. Layerstacks als nachvollziehbare Dokumentation der Anforderungen an eine Baugruppe.

Design-Vorgaben

Grundlegende Parameter für das Routing des CAD-Designs. Möglichkeiten automatischer Vorgaben seitens der CAD-Software und erforderliche manuelle Ergänzungen zur Vermeidung kostenintensiver Mängel.

Kosten und Risiken

Einfluß der Padstack-Geometrien auf die Positionierung von SMD-Komponenten während der Bestückung und Lötung. Bewertung der Anschlußflächengeometrie auf das Lötergebnis und die Funktion der Baugruppe.

Padstacks

Analyse der Konfiguration der Anschlußflächen mit Referenz zur CAD-Bibliothek/-Datenbank. Verschiebung und Rotation der Komponenten sowie erhöhter Lotpastenverbrauch als Folge unangepaßter Landpatterngeometrien.

Layerstacks

Optionen seitens CAD zur Optimierung der Dokumentation zu einem Layout. Anlage individueller Layer für den E-Test und die Bestückung in den CAD-Daten ergänzend zu den Standard-Layerstacks.

Placement

Grundstrategien für die Plazierung von Komponenten im CAD-Layout. Reduzierung von Vias und Leiterbahnlängen zur optimierten Auslastung des Flächenbedarfs und zur physikalisch stabileren Funktion der Baugruppe.

Placement

Festlegung des Platzbedarfs für elektromechanische Komponenten in der CAD-Datenbank mit Blick auf die spätere Bestückung.
Interpretationen seitens des Design-Rule-Checks. Risikoreiche Placements.

Routing

Optimierung des Routings vor dem Hintergrund der Komplexität der Komponenten und dem Lagenaufbau der Leiterplatte. Berücksichtigung des Bauteilpitch und der Anschlußdichte.

Design-Regelwerke

Interpretation der Verbindlichkeit international üblicher Regelwerke vor dem Hintergrund der sich entwickelnden Technologie für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Erforderliche Anpassungen an die aktuellen Regeln der Hersteller.

Lötflächen

Abgleich der Regeln für den Design-Rule-Check am CAD-System mit den Regeln für die Bestückung von Leiterplatten. Erweiterung der Vorgaben für das Routing von Vias in SMD-Flächen unter Beachtung der Toleranzen für den Lotpastendruck.

Kosten der Leiterplatte

Zuordnung der Kosten für die Produktion von Leiterplatten in Abhängigkeit von den durchzuführenden Arbeitsschritten.
Pauschale Kosten mit Referenz auf den Produktionsnutzen. Individuelle Kosten mit Referenz auf die Eigenschaften der Leiterplatte.

Lagenaufbau

Zuordnung der Kosten für die Fertigung von Leiterplatten. Zu-/Abschläge mit Bezug auf die Leiterplattenklassen Starr, Flexibel oder Starrflexibel. Einfluß der Lagenanzahl.

Basismaterial

Abschätzung der Komplexität eines Multilayers in Abhängigkeit von der Kontaktierungsstrategie. Festlegung des benötigten Basismaterials für einen Lagenaufbau. Berücksichtigung der thermischen Belastbarkeit einer Baugruppe mit Bezug auf die Fertigungseinflüsse.

Oberflächen

Eine Übersicht zu den Kosten für die Oberfläche von Leiterplatten. Einschränkungen für die Routing-Optionen auf Leiterplatten für High-speed-Anwendungen. Lötqualität und thermische Stabilität von Oberflächen.

Leiterplattenvarianten

Logistik für die Individualisierung und Dokumentation von Leiterplatten. Die mögliche und notwendige Einbindung der eingesetzten Basismaterialien in die Datenbank des CAD-Systems.

Spezifikation

Spezifikation der Leiterplatte unter ergänzender Berücksichtigung der Anforderungen an die Produktion der Baugruppe.

Chemie

Ein (kurzer) Einblick in die Chemie von Basismaterialien. Anforderungen an das Dielektrikum von Leiterplatten. Einschränkungen seitens RoHs und notwendige Vorgaben für die spätere Entsorgung gemäß WEEE und weiterer rechtlicher Vorgaben.

Baugruppenproduktion

Eine Übersicht zu der Anlagentechnologie für die Produktion elektro-mechanischer Baugruppen. Erläuterung des Prozeßablaufs.
Vorgaben für die Bestückung von THDs und/oder SMDs. Wellen- und Reflowlöten, Bonden und Einpressen.

Bauteile

Lagerung, Transport und Vorbereitung der Bestückung von THD- und SMD-Komponenten. Eine Einsicht in die Vielfalt von Bauformen. Bewertung der Qualität der Lötergebnisse im Zusammenhang mit der Definition der Padstacks in der CAD-Bibliothek.

AVT und Repair

Strategien für die Aufbau- und Verbindungstechnologie elektromechanischer Komponenten auf Leiterplatten. Ursachen für fehlerhafte Lötverbindungen und/oder Lotperlen. Vorgaben für die korrekte Reparatur von Baugruppen.

Bauteilkosten

Übersicht zu ausgewählten SMD-Komponenten. Vergleich der Bauteilkosten nach Funktion und Bauform. Preisgestaltung in Abhängigkeit von der Stückzahl. Liefervarianten Stange, Rolle, Tray.

Bauteilkosten

Bauteilkosten für die Standardkomponenten Widersand, Diode und Kondensator mit Referenz zum Bauteilgehäuse. Maximal-, Minimal- und Mittelwerte.

Kostenabschätzung

Im Vorfeld eines Projektes die Ab-schätzung der Gesamtkosten für eine Leiterplatte und/oder eine Baugruppe auf der Basis der Informationen im Schaltplan und/oder im CAD-Layout. Möglichkeiten einer aussagefähigen Expertise.

Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 44 … Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen" angesprochen?

Unsere Gegenwart - und erst recht unsere Zukunft - wird durch die Funktion elektromechanischer Baugruppen bestimmt. Insbesondere, wenn Stückzahlen >> 5000 hergestellt werden müssen, stehen die Kosten für die Erstellung des CAD-Designs, die Fertigung der Leiterplatte und die Produktion der Baugruppe im Vordergrund.

Das ist berechtigt. Parallel dazu steht die langfristige Zuverlässigkeit. Die Integration von Elektronik in KFZ, Landwirtschaft, Medizin, Hausbau und Kommunikation - um nur einige zu nennen - schiebt die Anforderung an die Zuverlässigkeit in den Vordergrund, und "langfristig" zielt auf die erwartete störungsfreie Funktion über Jahrzehnte.

Verantwortlich für die Fehlfunktion einer Baugruppe ist oft nur eine Bagatelle. Die Folgen für die Einsatzfähigkeit eines Produktes sind jedoch dramatisch. Der resultierende Imageverlust ist ein hohes Risiko für das Unternehmen, das für das Produkt in der Verantwortung steht.

"Kosten" und "Zuverlässigkeit" dürfen sich deshalb niemals gegenüberstehen. Es ist entscheidend, daß die Beziehung zwischen der technologischen und der wirtschaftlichen Qualität durch einen partnerschaftlichen Charakter geprägt ist.

Das Seminar "Leiterplatten 44 …Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen" erläutert anschaulich den Zusammenhang zwischen den Geometrien in der CAD-Bibliothek, der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen und deren wirtschaftliche Bedeutung.

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer erhalten einen Einblick in die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen, die Einkäufer und Projektleiter in die technisch-physikalischen Anforderungen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander der Wirtschaftler und Technologen.

Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich CAD-Design, Leiterplatte und Baugruppe, deren Aufgabe es ist, Projekte führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent
Arnold Wiemers

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Designregeln, Gerber, LP2010).

Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

Teilnahmegebühren

PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 890,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 810,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

Teilnahmegebühren

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

Unser Beitrag zur
Eindämmung des
Coronavirus:

Aus aktuellem Anlass
finden zunächst bis
Mitte Frebruar keine
Offenen Seminare statt.

Alle Seminare im
Terminkalender können
ab sofort auch online
besucht werden.

Für InHouse-Schulungen
vor Ort und online
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