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Seminar "Leiterplatten 4 ...tan α"

Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik

Termine: Termine für 2018 folgen in Kürze

 

 

Anforderungen

Argumentation für die Komplexität der Dokumentation der Baugruppeneigenschaften. Daraus resultierende Anforderungen mit Blick auf technische und physikalische Eigenschaften der Leiterplatte als Träger. Spezifikation der elementaren mechanischen Parameter.

Geometrien

Beschreibung der originären mathematisch-geometrischen Elemente aus denen die Information für Leiterbilder, Bohr-, Fräs-, Ritzprogramme zusammengesetzt wird. Vorlagen für Koordinaten und Vektoren.

Maße + Gewichte

Übliche Koordinatensysteme auf metrischer und zölliger Basis. Umrechnungen von zölligen Werten in metrische. Typische Abstände für die Anschlußflächen von Bauteilen. Spezifische Gewichte von Basismaterialien. Referenzgewichte.

Nutzenberechnung

Allgemeine und spezielle strategische Ansätze für die Nutzenberechnung. Berück-sichtigung von Nutzenrahmen und Trennstegen. Optimale Leiterplattenmaße für die kostengünstige Auslastung der Nutzfläche.

Geometrien

Berechnung diverser Eigenschaften von geometrischen Körpern, aus denen sich Layoutstrukturen zusammensetzen. Ableitung und Erläuterung  der Formeln für die Berechnung der Längen, Flächen und Volumina für Trapeze, Quader, Zylinder und davon abgeleitete Geometrien. Tabellen.   

(Leiter-)Bildstrukturen

Technisch-physikalische Eigenschaften der Geometrien von Leiterbahnen. Zusammenhänge zwischen Funktion und Geometrie. Auswirkungen auf Oberflächenhaftung, Wärmetransfer, Signalintegrität und Kriechströme.

Prozeßtechnik: Ätzen

Verfahrensabläufe und Prozeßvarianten. Ursachen für die Unterätzung. Bewertung der Rückätzung von Leiterbildern auf die technischen Eigenschaften einer signalführenden Leiterbahn. Folgen der Ausprägung von trapezartigen Querschnittsprofilen. Einfluß der Kupferdicke.

Bondflächen-Geometrien

Einfluß der Rückätzung auf die Landefläche für einen Bonddraht. Berechnung des Flächenverlustes und Vorgaben für die Kompensation der Geometrien über die CAD-Bibliothek.

Tangens Alpha

Verknüpfung zwischen dem Winkel der Ätzflanke und dem Ätzfuß. Tangens Alpha als Leitwert für die virtuelle Berechnung der Unterätzung im Vorfeld eines CAD-Layoutes. Grenzwerte für die Realisierung von Baugruppen in MFT.

Tangens Alpha

Berechnung der Abweichung der oberen und unteren Breite einer Leiterbahn in Abhängigkeit vom Tangens Alpha des Winkels der Ätzflanke. Tabellarische Übersicht für die üblichen Kupferdicken mit Angaben für ausgewählte Winkel zwischen 0° und 70°.

Designregeln

Ableitung und mathematische Formulierung von allgemeingültigen Designregeln für die Konstruktion von Leiterplatten. Berechnung von "Toleranzräumen". Ableitung der Mindestbreite für den Restring und Berechnung des minimal sinnvollen Paddurchmessers.

Lötflächen

Anforderungen an die Basisgeometrie von Lötflächen für SMD-Pads und für die Restringe bedrahteter Bauteile. Ableitung der Formel für die Definition des Durchmessers in der Bibliothek des CAD-Systems. Beispiele für die Berechnung des planaren Anteils bei THT-Bauteilpads.

Datenexport

Einfluß einer ungenügend spezifizierten und falsch deklarierten Datenausgabe auf die technisch-physikalische Funktion einer Leiterplatte / Baugruppe. Mängel in der Beschreibung von Mikrostrukturen auf Grund der klassischen Interpolation von Layout-Koordinaten.

Lötstopmaske

Designregeln für die Anlage einer Lötstopmaske. Zusammenhang zwischen den Routingvorgaben am CAD-System und dem Fan-Out. Berechnung des minimal zu verbleibenden Lacksteges zwischen Via und SMD-Pad für die Bestückung der Baugruppe.

 
Wer wird in diesem Seminar angesprochen?

Die Entwicklung der elektronischen Baugruppen ist in stetem Wandel. Das ist nichts Neues. Inzwischen ist die HDI-Technologie der Stand der Dinge. Jetzt steht allerdings ein weitreichender Umbruch bevor. Mit der weiteren Reduzierung der Gehäuse-Abmaße und der Abstände der Löt- und Anschlußflächen zueinander ist eine Grenze überschritten worden.

HDI (High-Density) wird jetzt von der MFT (Micro Fineline Technology) abgelöst. Leiterbildstrukturen < 85µm werden in den nächsten Jahren der Standard. Es ist völlig ausgeschlossen, diesen Übergang zur MFT mit den alten Designregeln zu bewältigen. Die zunehmenden Probleme mit Funktionsausfällen bei Leiterplatten und Baugruppen signalisieren, daß die Produzierbarkeit eines MFT-Layouts nicht mehr so zuverlässig vorhersagbar ist, wie man das bisher (angeblich) von HDI-Layouts kannte.

Die Analyse der Fehler zeigt deutlich, daß Lücken in der zuverlässigen theoretischen Vorhersage produzierbarer Qualitäten bestehen. Die alten Designregeln sind inzwischen zu unspezifisch. Es müssen neue Regeln geschaffen werden, mit denen die Komplexität der realen Produktionsbedingungen in den unterschiedlichsten Geltungsbereichen abgebildet werden kann. Diese Regeln müssen nachvollziehbar formuliert sein, und sie müssen sich in der Praxis in ihrer Wahrheit beweisen. Das ist nur mit einem korrekten mathematischen Modell umsetzbar. Dieses Modell muß die Qualität eines Expertensystems haben, auf dem die zukünftige Entwicklung elektronischer Baugruppen sicher aufsetzen kann.

Schaltungsdesigner, CAD-Designer/innen, CAM-Bearbeiter/innen, Leiterplattenhersteller und auch Baugruppenproduzenten sind in dem Ablauf für die Entwicklung einer elektronischen Baugruppe die Entscheidungsträger. Für sie ist dieses Seminar ideal. "tan α" vermittelt die Zusammenhänge und fördert das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die übersichtliche Darstellung der Themen ist ebenso interessant für alle, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend oder beratend zu begleiten.

Ihr Referent
Arnold Wiemers

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayer­systeme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

LeiterplattenAkademie

 

 

11. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 3
...High-Speed-Leiterplatte

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12. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 11
...Konstruktion von Multilayern

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13. September in Berlin

Seminar cad1
CAD-Design für
Leiterplatten

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9.-10. Oktober in Berlin

Seminar
Leiterplatten 7
...vom CAD-Design zur
Baugruppe

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.