LeiterplattenAkademie: Seminar Leiterplatten 1

Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten. Vom Schaltplan über das CAD-Design und die Leiterplattentechnologie zur Baugruppe

	Einflussfaktoren Interdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppenproduktion.
Umgebungsbedingungen Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.
	Thermo-Design Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr
Produktionstechnologie Allgemeine Produktionsanforderungen. Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten.
	Multilayer-Aufbau Leiterplattenklassen. Grundsätzliche Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Strategien für die Konstruktion komplexer Multilayersysteme.
Kontaktierungsstrategien Bohrklassen, Definition des Aspect Ratio für Buried Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer.
	Signalintegrität Grundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Vermeidung von Crosstalk.
High-Speed-Design Schaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind. Forward und Backward Crosstalk. Kapazitive und induktive Entkopplung.
	Impedanzen Single-Ended- und Differentielle Impedanzen. Diverse Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.
Multilayersysteme Aufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.
	Bibliotheken Bibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten. Geometrien für Padstacks.
Layer-Definition Layerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.
	Schaltplan und Netzlisten Schaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints. Import und Export von Netzlisten. Transferformate. Übergabe von Kommentaren und Routinginformationen.
Bauteil-Bibliothek Footprints und Outlines. Vorgaben für Pinnummern. Deklaration von Bauteilwerten und Bauteilmitten. Integration von Bauteilparametern in der Bibliotheksdatenbank. Allgemeine Empfehlungen für den Aufbau einer Bibliotheksdatenbank. Schaltplansymbole. Datatransfer.
	Bauteil-Platzierung Festlegen von Funktionsgruppen. Raumaufteilung inklusive Berücksichtigung von Schaltungsfunktionen und mechanisch bedingten Sperrflächen. Prioritäten bei der Platzierung.
Designstrategie Rasterwahl für das Platzieren von Bauteilen und für das Routen der Signalverbindungen. Klassische Lösungen für das Fan-Out komplexer Bauteile. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.
	Fan-Out Matrix-Bauteile ViaInPad. Multilayer-Lagenaufbauten mit Microvias. Geeignete Rasterwahl für das Routen von BGAs. Strategien für das Fan-Out von BGAs am Beispiel definierter Routingkanäle.
Fan-Out Berechnung einzusetzender Via-Größen und Leiterbahnbreiten. Evaluierung der nötigen Lagenzahl für das kompakte Layout von BGAs. Berechnungsansätze für die Abschätzung von minimalen Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen.
	Design-Rule-Check Pflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Individuelle und unverzichtbare Einstellmöglichkeiten. Strategischer Aufbau des DRC.
Postprozess Gerberdatenausgabe. Auswahl des geeigneten Datenformates und der richtigen Koordinatenauflösung. Einstellparameter für Gerberdaten. Bohrdatenausgabe. Einstellparameter für Bohrdaten. Pick-and-Place-Daten.
	Dokumentation Layoutdokumentation. Lagenaufbaudokumente. Bestückungspläne. Änderungsdokumentation. Datenausgabe als PDF.

Wer wird mit dem cad1-Seminar angesprochen?

Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungsbedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatten als auch Baugruppen haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplattendesign vermittelt.

Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.

Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungen zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.

Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplattendesign wird zunehmend wichtiger. Daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.

Auch für die CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller ergibt sich ein Einblick in die Problemstellungen, mit denen die Elektronikentwicklung heute konfrontiert ist. Das Seminar fördert über das bessere Verständnis eine bessere Zusammenarbeit.

Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungskompetenz zu untermauern.

Ihre Referentin

Teilnahmegebühren

PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 480,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Die Rechnung gilt als Anmeldebestätigung, Sie erhalten keine weitere Post. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.