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Praxisseminar und Tutorial Professionelles Leiterplatten-Prototyping

Von der Idee zur Leiterplatte - Aktuelle Verfahren und Strategien kennen und beherrschen

CAD-Designrules, Postprozess, Leiterplattentechnologie, Prototypenproduktion, Lotpastendruck,
Baugruppenfertigung

5-Tages-Schulung

Termine: Termine für 2017 folgen in Kürze

 

Sie arbeiten an professionellen Industrieautomaten, die speziell für das Prototyping hochwertiger Baugruppen
konzipiert worden sind.

Die von Ihnen gefertigte Leiterplatte inklusive der Bauteilbestückung bildet den Abschluss des Praxisseminars und dokumentiert anschaulich das erlernte Wissen.

Die von Ihnen erstellte Baugruppe ist Bestandteil der Seminarunterlagen, die Sie von uns erhalten.

Da jeder Teilnehmer die Arbeitsprozesse an den Anlagen selbst ausführt, kann es zu zeitlichen Verschiebungen des Ablaufplans kommen.

  • Mehrere Durchläufe an einem Tag
  • Ohne gefährliche Ätzchemie
  • Inklusive leistungsfähiger CAM-Software
  • Vertrauliche Daten bleiben im Haus
  • Schnell und wirtschaftlich

Agenda

Montag

8.30 Uhr
  Einschreibung
9.15 Uhr
  Designstrategien, Leiterplatten- und Baugruppentechnologie, THD- und SMD-Bauformen, starre und starrflexible Leiterplatten
10.20 Uhr
  Aufbau- und Verbindungstechnik, Basismaterialien, Laminate, Prepregs, Dielektrika
12.50 Uhr
  Bohrklassen, Aspect Ratio, Blind Vias, Buried Vias, Toleranzraum, Kontaktierungsstrategien
14.40 Uhr
  Vorstellung des Praxisprojektes auf der Basis eines 32-Bit ARM Cortex M3, Anlagentechnologie für das Prototyping, Werkzeuge
16.10 Uhr   Ende Tag 1

Dienstag

8.30 Uhr
  Fräsen, Ritzen, Lasern, Perforieren, CAD-Postprozess, Dokumentation, Datenausgabe,
Filesyntax
10.20 Uhr
  Datenformate, Sieb&Meyer und Gerber für die Beschreibung von Fertigungsvorlagen
12.50 Uhr
  Tutorial zum GerberViewer "ViewMate"
14.40 Uhr
  Tutorial zur CAM-Aufbereitung der Daten für die Produktion des doppelseitigen Prototypen, Board-Outline anlegen, Vorbereitung der Bohr- und Fräsarbeiten, Bestückungsplan und Lotpastenschablonen bearbeiten
16.10 Uhr
  Ende Tag 2

Mittwoch

8.30 Uhr
  Bearbeitung der Leiterplatte, Bohren des Lochbildes (Drilling), Vorbereiten der PCB für das
Kontaktieren, Tutorial "Bohren"
10.20 Uhr
  Strategien und Verfahren für das Kontaktieren von Bohrungen auf Prototypenleiterplatten,
Kontaktieren der gebohrten Prototypen
12.50 Uhr
  Galvanotechnik, Ätzen von Leiterbildern, Rückätzung, Ätzwinkel, Pluggen von Vias, Endoberflächen auf Leiterplatten
14.40 Uhr
  Fräsen und/oder Lasern von Kupfer auf Basismaterialien, Leiterbilder für die Prototypen
prozessieren, Toleranzen
16.10 Uhr
  Ende Tag 3

Donnerstag

8.30 Uhr
  Funktion und Konstruktion von Powerplanes, Geometrien für Wärmefallen und Isolationen,
impedanzdefinierte Leiterplatten
10.20 Uhr
  Bauvarianten für starre Multilayer, Layout- und Leiterplattenspezifikation
12.50 Uhr
  Aufbringen und Strukturieren von Lötstoplack
14.40 Uhr
  Leiterplatten trennen, Stencils lasern, Schablonen fräsen, Polyimidfolie lasern, Vorbereitung
der Bestückung der gefertigten Leiterplatten, Bauteile konfektionieren, Lotpaste drucken
16.10 Uhr
  Ende Tag 4

Freitag

8.30 Uhr
  Bestückung der gefertigten Leiterplatten vorbereiten, Bauteile konfektionieren, Lotpaste drucken
10.20 Uhr
  Bestückung der Prototypenleiterplatten mit SMD-Bauteilen entsprechend der Bestückungspläne, Prototypen löten und Inbetriebnahme
12.50 Uhr
  Prototypen löten und Inbetriebnahme, Baugruppen prüfen
14.00 Uhr
  Diskussion und Abschlussgespäch
14.30 Uhr
  Ende des Praxisseminars

Seminarleitung

Malte Wietgrefe (LPKF Laser & Electronics AG)

Arnold Wiemers (LeiterplattenAkademie GmbH)

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 2.480,- pro Person zzgl. MwSt. Im Preis enthalten sind ausführliche Kursunterlagen, alle Materialien für den Bau des Demonstrators, die Pausengetränke und das Mittagessen.

Übernachtung

Für Übernachtungen empfehlen wir das Hotel Stelinger Hof :

http://www.stelingerhof.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

19. bis 23. Februar 2018

Seminar LP72
an der Universität Freiburg:
Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten

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26. Februar bis 2. März

Seminar LP72
an der HS Mannheim: Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten

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Neu:
6. bis 7. März 2018 in Berlin

Leiterplatten 31 -
KFZ- und EMobilität

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8. März 2018 in Berlin

ddb1 ...Design digitaler Baugruppen