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Sonderedition: 3-Tages-Schulung Leiterplatten 31 …KFZ- und EMobilität

Eine Einführung in die Anforderungen an das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion für die Konstruktion elektronischer Produkte zur Automatisierung von (Kraft-) Fahrzeugen

Termin: 29.-31.08.2018, 9.00 bis 17.00 Uhr, ILFA GmbH, Hannover

 

 

Elektronische Systeme in KFZ

Exemplarische Beispiele für die historische Entwicklung bis zum aktuellen Stand von Steuerungs- und Fahrerassistenzsystemen.
Vorausschau auf kommende automobile und nichtautomobile Konzepte. Offene und verdeckte Anforderungen an das autonome Fahren.

KFZ- und EMobilität

Fahrerassistenzsysteme als Standard für die automotive Ausrüstung von Kraftfahrzeugen. Beleuchtungskonzepte auf der Basis flexibler und starrflexibler Leiterplatten. Sensorische Erfordernisse an die Erfassung und Interpretation von Daten.

KFZ-Kommunikation

Ein Einblick in die Komplexität von großvolumiger Datenerfassung und Datenverarbeitung. Hintergründe zu den Anforderungen an den Datenaustausch zwischen Fahrzeugen der Elektromobilität. Navigationssysteme als Rückgrat für autonome Systeme.

Nichtautomobile Fahrzeuge

Informationen zur Einbindung von Fahrzeugen aus nichtautomobilen Bereichen (Landwirtschaft, humanoide Roboter, sozialdefinierte Mobilitätskonzepte). Einflüsse auf Logistik und Leistungsfähigkeit autonom fahrender KFZ. Sensorische Einbindung.

Fachbegriffe

Eine Übersicht zu den wichtigsten deutsch- und englischsprachigen Fachbegriffen aus den Bereichen der Leiterplatten- und Baugruppentechnik. Voraussetzungen für die textliche Dokumentation international einheitlicher Spezifikationen und Bestellanforderungen.

Vom Layout zur Baugruppe

Erläuterungen zu den Abhängigkeiten zwischen den Disziplinen CAD, Leiterplatte und Baugruppe. Anforderungen dieser Disziplinen untereinander hinsichtlich der Einhaltung von Konstruktionsregeln, Fertigungstoleranzen und Produktionsvorgaben

CAD-Bibliothek 1

Auswirkungen der Vorgaben aus der CAD-Bibliothek auf die Qualität von Leiterplatten und Baugruppen. Relationen zwischen den Bibliotheksdefinitionen und den technologisch bedingten Toleranzen aus der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion.

CAD-Bibliothek 2

THD und SMD-Komponenten. Gehäuseformen und Abmaße für elektronische und mechanische Bauteile. Standardisierte Grundflächen und Platzbedarf für das Routing. Definitionen in der CAD-Bibliothe

Bauformen

Informationen zur Vielfältigkeit von Bauformen und den Herausforderungen an die Bibliotheksvorgaben des CAD-Systems und die Aufbau- und Verbindungstechnik (~ AVT) bei der Produktion der Baugruppen. Der elementare Einfluß der Lötflächengeometrien auf die Zuverlässigkeit der Bestückung.

Padstacks

Basisdefinitionen für elementare geometrische Strukturen in der Bibliothek des CAD-Systems als Grundlage für die virtuelle Anlage von Bauteilen. Referenzen zwischen der Bibliothek und der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion.

Leiterbildstrukturen

Eigenschaften von Leiterbildern für die funktionale Integrität elektronischer Baugruppen. Stabilität, Entwärmung und physikalische Qualität als berechenbare Geometrien für die vorhersagbare Konstruktion von CAD-Layouts für zuverlässige Baugruppen.

Bauteilmontage

Montagestrategien für bedrahtete (~ THT), oberflächenmontierte (~ SMT), gebondete und eingepreßte Komponenten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (~ AVT). Vorgaben für das Löten auf starren und starrflexiblen Materialien.

Basismaterial 1

Der innere Aufbau von Basismaterialien für die Produktion von Leiterplatten. Prozeßfähige Materialien für den Aufbau von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten bis hin zu hochlagigen Multilayern. Eigenschaften von Füllstoffen und Harzen sowie Trägergeweben.

Basismaterial 2

Kupferfolien, Prepregs und Basislaminate. Erläuterung der Grundbegriffe. Erklärung der Funktion der elementaren Materialkomponenten. Technische Eigenschaften von Basismaterialien für den Bau einfacher Leiterplatten bis hin zu komplexen starrflexiblen Multilayern

Bohrklassen

Erläuterung der unterschiedlichen Bohrklassen und Bohrtypen, die bei der Konstruktion einer Baugruppe eingesetzt werden können. Justagebohrungen für die Montage im Gehäuse, Verdrehschutz für die Bestückung, Varianten für dk- sowie Blind- und Buried Vias.

Kontaktierungen

Kontaktierungsstrategien auf hochlagigen Multilayern mit Referenz zur Fertigungstechnologie. Möglichkeiten der Lasertechnik bei der Konstruktion von Multilayern mit gestapelten und/oder gestuften BlindVias. Konventionell gebohrte BuriedVias, BlindVias und DKs.

Toleranzraum für Bohrungen

Mathematische Grundlagen für die Konzeption von Bibliotheksvorga-ben und Routingconstraints für das CAD-Design. Erläuterung der Hintergründe für die wichtige Formulierung des Aspect-Ratio für Bohrungen. Definition und Berechnung des minimalen Viadurchmessers.

Querschnittsprofile

Trigonometrische Formulierungen als Grundlage für die kontrollierte Berechenbarkeit von Leiterbildern. Der Tangens als Kennziffer für die Konstruktion des CAD-Designs und als Kommunikationsvorgabe in allen Bereichen der Leiterplattentechnik.

Metallisierungen

Abscheidung von Kupfer und galvanischen oder chemischen Oberflächen auf den Außenlagen von Leiterplatten. RoHs-Anforderungen.
Schichtaufbauten und Schichtdicken für die üblichen Oberflächen HAL, ENIG (i.e. Chemisch Nickel/Gold) und Chemisch Zinn.

Filesyntax

Dokumentation von Produktionsdaten. Vergabe von Extensions im Umfeld einer definierten Filesyntax.
Fileextensions für grafische (i.e. Leiterbild, Siebdruck) und mechanische (i.e. Bohren, Laser, Ritzen, Fräsen) Bearbeitungsschritte zur Produktion einer Leiterplatte.

Spezifikation von Leiterplatten

Erforderliche, notwendige und hinreichende Parameter für die Beschreibung von Leiterplatten. Dokumentation der wichtigsten Eigenschaften von Leiterplatten für die Anfrage, den Einkauf und die Wareneingangskontrolle von Leiterplatten.

Physikalische Eigenschaften

Die Integration von EMV-Eigenschaften, Signal- und Powerintegrität sowie von kapazitiven Stromversorgungssystemen als entscheidende physikalische Funktion elektronischer Baugruppen. Leiterplatten als Garant für zuverlässige Gerätekonzepte.

Multilayerbaupläne

Exemplarische Dokumentation von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu komplexen Multilayern. Grafische Beschreibung des Aufbaus von Multilayersystemen. Dokumentation elementarer physikalischer Eigenschaften.

Hochstromleiterplatten

Konzepte für die Konstruktion von Hochstromleiterplatten. Alternative Multilayeraufbauten aus Dickkupfer in Kombination mit einer digitalen Ansteuerung. IMS-Leiterplatten auf der Basis von Aluminium oder Kupfer für eine leistungsfähige Entwärmung.

Sequentielle Strombelastbarkeit

Die Drahtverlegetechnik als Option für die lokale Stromtragfähigkeit von elektronischen Geräten. Individuelle Multilayertechnologien für individuelle Leistungsanforderungen.

Signal- und Powerintegrität

Bewertung von Stromversorgungsflächen und Signalführungen. Nicht zu empfehlende Konstruktionen für das Routing von Layouts am CAD-System. Einschränkungen der funktionalen Qualität eines CAD-Designs durch ungeeignete Routing-Constraints.

Routingconstraints

Berechenbare Layoutgeometrien für die physikalischen Eigenschaften elektronischer Geräte. Rückstromwege in Abhängigkeit von Routingabständen für THT-Bauteile und für Vias. Minimale Parameter für Viadistance und Restringe.

Impedanzberechnung

Erläuterung aller konventionellen Impedanzmoduln. Single Ended Impedanzen für 40, 50, 65 und 75 Ohm. Differentielle Impedanzen für 80, 90, 100 und 120 Ohm. Umsetzung typischer Impedanzwerte in geometrische Moduln für die Konstruktion von Multilayern.

Kosten

Basismaterialkosten als Schlüssel für das Verständnis einer notwendigen und angemessenen Multilayerkonstruktion. Ganzheitliche Kostenbewertung von starren Multilayern im Vergleich zu starrflexiblen Multilayern.

Sonderlösungen

Technische Varianten, die über die konventionelle Leiterplattentechnologie hinausgehen. Montagestrategien für 3-dimensionale Anforderungen. Flexible Adapter und semiflexible Leiterplatten. Flüssigkeitstemperierte Leiterplatten. Pneumatische Optionen.

Chemie

Chemische Eigenschaften von Basismaterialien für Leiterplatten. Gefährdungspotentiale in der Produktion und dem Betrieb elektronischer Baugruppen. Anforderungen an die Dokumentation von Leiterplatten. Logistische Herausforderungen an die Entsorgung von Baugruppen.

Baugruppenproduktion

Einführung in die Produktion elektronischer Baugruppen. Anlagentechnologie und üblicher Prozeßablauf. Fehler in der Baugruppenproduktion als Folge unzureichender geometrischer Vorgaben aus der CAD-Bibliothek. Tombstoning. HiP-Effekte. Zuverlässigkeitsverluste.

Baugruppenstrategien

Zukünftige Konstruktionsstrategien in Abhängigkeit von physikalischen Anforderungen und bauteiltypischer Evolution.
Embedded-Entwicklungen für die hochintegrierte und hochleistungsfähige Konstruktion elektronischer Baugruppen.

 
Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 31 …KFZ- und EMobilität" angesprochen?

Die Integration elektrischer Funktionen und Geräte in Kraftfahrzeuge ist die Voraussetzung für die heutigen Visionen einer nachhaltigen Elektromobilität. Eine Hauptaufgabe ist die Vernetzung der Teilkomponenten innerhalb des Fahrzeuges über Bussysteme wie dem CAN-Bus oder über Funk.

Die EMobilität konzentriert sich jedoch nicht nur auf Kraftfahrzeuge. Der Austausch von Informationen zwischen elektronischen Baugruppen und die Interpretation durch MCU- oder CPU-gesteuerte Controllerboards soll es Fahrzeugen aller Art, Robotern und Maschinen ermöglichen, autonom zu handeln.

Der kommunikative Aufwand eines Fahrzeuges mit seiner dreidimensionalen Umwelt ist jedoch ausgesprochen komplex. Audio-, Video- und Radarinformationen müssen erkannt und bewertet werden, damit die angemessene Reaktion eines Fahrzeuges ausgelöst werden kann.

Die Möglichkeiten der Leiterplattentechnologie bestimmen die Freiräume bei der Konstruktion von CAD-Layouts und die langfristige, zuverlässige Funktion von Baugruppen für die KFZ- und EMobilität. Die Leiterplattentechnologie steht im Zentrum, ist aber verknüpft mit der Konstruktion des CAD-Layoutes und der Produktion von Baugruppen.

Das Seminar "Leiterplatten 31 …KFZ- und EMobilität" erläutert anschaulich die Leiterplattentechnologie und ihren bestimmenden Einfluß auf die Konzeptionierung einer Baugruppe.

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer und CAD-Designerinnen lernen die Zusammenhänge zwischen der virtuellen CAD-Konstruktion und der Auswirkung auf die reale Produktion und Funktion von elektronischen Geräten kennen.

Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die Themen ist ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Designregeln, Gerber, LP2010).

Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände.

Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI.
Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 975,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

11. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 3
...High-Speed-Leiterplatte

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12. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 11
...Konstruktion von Multilayern

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13. September in Berlin

Seminar cad1
CAD-Design für
Leiterplatten

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9.-10. Oktober in Berlin

Seminar
Leiterplatten 7
...vom CAD-Design zur
Baugruppe

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.